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型号： FW-49-04-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-49-04-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-49-04-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-49-04-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-49-04-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-49-04-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-49-04-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.1等），得益于其0.5 mm间距、双排针设计及优化的阻抗控制（约100Ω差分）。  
- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于CPU/FPGA载板与扩展子卡（如AI加速卡、传感器接口卡）之间的垂直或夹层式堆叠，提供65个信号位（49+16，含接地隔离）和可靠插拔寿命（≥500次）。  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或HMI主控板中实现多层功能板（电源、I/O、通信）的刚性堆叠，其2.50 mm超低高度（含焊盘）适配空间受限的加固机箱。  
- 医疗电子设备：如便携式超声或内窥镜图像处理模块，依赖该连接器的高可靠性、无卤素材料（符合RoHS/REACH）及稳定接触电阻（≤30 mΩ），保障关键信号完整性。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及预镀锡焊盘，支持回流焊接，适用于需高频性能、小尺寸与高装配鲁棒性的严苛嵌入式环境。

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