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型号： FW-49-04-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-49-04-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-49-04-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-49-04-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-49-04-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-49-04-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-49-04-G-D-200-065 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G通信模块、小型基站射频单元、边缘计算模组及工业物联网（IIoT）网关等。

2. 高性能计算与AI硬件：用于FPGA、ASIC或AI加速卡与载板之间的垂直堆叠互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等），满足低串扰、阻抗控制（差分对设计）要求。

3. 医疗电子设备：在便携式超声探头、内窥镜成像模块及可穿戴诊断设备中，实现多层PCB间的稳固、轻薄、耐插拔连接。

4. 汽车电子：符合AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用验证），适用于ADAS域控制器、智能座舱模块中板间高可靠性堆叠。

该型号带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane）、双排直角插接设计（D型）、2.00 mm堆叠高度（200）、65 µm金厚触点（065），具备优异的EMI抑制能力、0.5 A/触点额定电流及>50次插拔寿命，特别适合需兼顾高速、高密、低矮和电磁兼容性的嵌入式系统集成。

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