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型号： FW-49-03-L-D-230-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-49-03-L-D-230-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-49-03-L-D-230-065价格参考。SAMTECFW-49-03-L-D-230-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-49-03-L-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-49-03-L-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-49-03-L-D-230-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（可达25+ Gbps/lane），满足低串扰、低抖动要求；  
- 高端计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展板间的紧凑堆叠，实现PCIe 4.0/5.0、CXL等高速总线互联；  
- 工业与医疗电子：在空间受限且需长期稳定运行的嵌入式系统中（如便携式超声设备、工业PLC模块），提供抗振动、耐插拔（≥500次）的可靠连接；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构中的可更换功能板接口，便于快速重构系统配置。

该型号特征包括：0.50 mm间距、49位双排结构、带定位柱与锁扣机构、镀金触点（6–30 µin）、额定电流0.5 A/端子，工作温度-55°C ~ +125°C。其230 µm（0.23 mm）超薄设计与65 µm接触正压力优化，特别适用于超薄PCB堆叠及热敏感场景。  

（字数：298）

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