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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-49-03-G-D-163-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-49-03-G-D-163-075价格参考。SAMTECFW-49-03-G-D-163-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-49-03-G-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-49-03-G-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-49-03-G-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),满足低串扰与阻抗控制要求(标称100Ω差分阻抗)。 - 工业与医疗电子:用于模块化嵌入式系统(如多层CPU载板+FPGA扩展板、图像处理子卡),在空间受限且需频繁插拔维护的场景中提供稳固叠接(0.8mm超细间距,163位双排结构,7.5mm堆叠高度)。 - 测试与测量仪器:作为可更换功能模块(如ADC/DAC子板、高速采集卡)与主控背板间的可分离接口,兼顾信号完整性与机械耐久性(插拔寿命≥500次)。 - 航空航天与车载域控制器:在高振动、宽温环境(-55℃~+125℃)下,依靠镀金触点、加强型锁扣(Dual-beam contacts + positive latching)保障长期接触可靠性。 该型号“D”后缀通常表示带接地屏蔽设计,“163-075”对应163引脚、7.5mm堆叠高度,适用于高I/O密度但板间空间严苛的垂直互联场景,不适用于线缆连接或大电流供电(额定电流约0.5A/针)。