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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-49-03-F-D-163-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-49-03-F-D-163-075价格参考。SAMTECFW-49-03-F-D-163-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-49-03-F-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-49-03-F-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-49-03-F-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:用于 5G 基站、光模块(如QSFP-DD、OSFP)与主板间的垂直/侧插式信号互联,支持高达28 Gbps+差分速率(依赖端子与PCB布局优化)。 - 高性能计算与AI硬件:在GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间实现低串扰、阻抗受控的电源与高速SerDes通道堆叠连接。 - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的加固型工控机、便携式影像设备中,提供抗振动、多次插拔(≥500次)的稳定板间连接。 - 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe、AXIe)中可更换功能板的高精度对接接口,确保信号完整性与机械重复定位精度(±0.05 mm)。 该型号“163-075”后缀表明其采用0.8 mm间距、16排×3列(共48位)配置,带屏蔽罩(F)、表面贴装(SMT)及直角/弯角可选结构(D),额定电流达0.5 A/线,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS与UL 94 V-0阻燃标准。适用于需兼顾高密度、EMI抑制与长期可靠性的严苛嵌入式互连场景。