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  • 型号: FW-49-02-G-D-350-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-49-02-G-D-350-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-49-02-G-D-350-100价格参考。SAMTECFW-49-02-G-D-350-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-49-02-G-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-49-02-G-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-49-02-G-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高性能电子设备:广泛用于空间受限但需高信号完整性与可靠互连的场合,如5G通信模块、高速网络设备(交换机/路由器子卡)、边缘AI计算模组及工业PC主板扩展接口。  
- 高速差分信号传输:支持高达28 Gbps(PCIe Gen4/USB 3.2 Gen2x1水平)的数据速率,适用于FPGA夹层卡(如FMC+、VPX)、GPU加速卡与载板间的高速串行链路连接。  
- 垂直堆叠式系统架构:采用双排、49位(2×24+1接地)结构,带精密导向设计与350 µm超低堆叠高度,特别适合多层PCB垂直叠接,常见于医疗成像设备(如便携式超声探头主控板)、航空电子航电模块及测试测量仪器(ATE子系统)。  
- 严苛环境适应性:镀金触点、宽温范围(–55°C 至 +125°C)及抗振动设计,满足工业自动化控制器、车载信息娱乐(IVI)域控制器等对可靠性要求较高的应用。  
该型号不带屏蔽罩,侧重成本与密度平衡,适用于非EMI极端敏感但强调小型化与可制造性的中高端嵌入式系统。
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