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  • 型号: FW-49-02-F-D-250-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-49-02-F-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-49-02-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-49-02-F-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-49-02-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-49-02-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-49-02-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),250µm触点间距与65µm公差确保插拔稳定性和信号完整性。  
- 工业控制与嵌入式系统:在紧凑型PLC、边缘AI计算模块中实现主控板与扩展子板(如FPGA载板、传感器接口板)的刚性垂直连接,耐振动、抗冲击,适合严苛环境。  
- 医疗电子设备:用于便携式超声、内窥镜主机等多层PCB堆叠结构,满足小尺寸(低矮型设计)、高引脚数(49位双排)及RoHS/无卤要求。  
- 测试与测量仪器:作为模块化架构(如PXIe衍生平台)中可更换功能卡与背板间的可靠接口,支持多次插拔(≥500次)及精准对位(D-coded防误插设计)。

其“F”表示表面贴装(SMT)类型,“D”代表双排直角叠接,“250-065”指250µm间距与±65µm堆叠高度容差,适用于总堆叠高度约6.5mm的精密应用。整体兼顾高频性能、机械鲁棒性与自动化装配兼容性。
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