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型号： FW-49-01-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-49-01-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-49-01-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-49-01-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-49-01-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-49-01-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-49-01-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模组，实现主板与子卡（如FPGA载板、GPU扩展板）间的垂直或夹层式堆叠连接。

- 高可靠性工业与医疗设备：凭借其双触点（Dual-beam）接触设计、抗振耐插拔特性（≥500次）及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），广泛用于工业控制PLC背板、医用内窥镜成像模块、便携式诊断设备等对稳定性要求严苛的领域。

- 消费类高端电子产品：在折叠屏手机转轴模组、AR/VR头显的主控与显示板互联、超薄笔记本的内存/SSD扩展接口中，提供低矮（仅7.5 mm高度）、高信号完整性（支持16+ Gbps PAM4）的板间互连方案。

该型号支持差分对优化布局、接地屏蔽设计，并兼容RoHS与无铅回流焊工艺，便于自动化组装。其“F-D”后缀代表带锁扣（Friction Lock）与防误插导向结构，提升装配容错性与长期连接可靠性。

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