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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-49-01-F-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-49-01-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-49-01-F-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-49-01-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-49-01-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-49-01-F-D-350-075 是一款高密度、细间距(0.50 mm)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如5G小基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡等需在极小空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号传输的场景; - 高速数字系统:支持高达28+ Gbps/lane的差分信号传输(得益于优化的端子结构与阻抗控制),适用于服务器主板与夹层卡、FPGA载板与扩展子卡之间的低串扰、低延迟互连; - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限但要求高可靠性、耐振动的工控HMI、便携式诊断设备中,实现主控板与传感器板/显示板的稳固叠接; - 消费电子原型开发与模块化设计:因采用表面贴装(SMT)、无引脚(F-type)设计及3.5 mm堆叠高度(标称),便于快速装配与返工,适合模块化架构(如Compute Module + Carrier Board)。 该型号带防误插键位(Keyed)、镀金触点(30 µin)及宽温(–55°C 至 +125°C)特性,适用于严苛环境下的高可靠性应用。