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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-48-05-L-D-465-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-48-05-L-D-465-100价格参考。SAMTECFW-48-05-L-D-465-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-48-05-L-D-465-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-48-05-L-D-465-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-48-05-L-D-465-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高速数字系统互连:适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能计算模块与载板之间的短距堆叠连接,支持高速信号传输(如LVDS、PCIe Gen3等),得益于其优化的信号完整性设计和低串扰结构。 - 紧凑型嵌入式设备:广泛用于工业控制主板、医疗成像设备(如便携式超声模块)、5G小基站基带板、边缘AI加速卡等空间受限但需可靠垂直互连的场景。 - 可插拔/可维护架构:该型号采用直插式(L-type,立式)安装、双排针脚、100Ω差分阻抗匹配,并具备465 N(约47.4 kgf)高保持力与100次插拔寿命,适合需频繁维护或模块化升级的设备(如测试仪器背板、模块化工控机)。 - 高可靠性要求环境:符合RoHS/REACH,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于车载信息娱乐主控板、航空航天载荷子板等严苛环境下的板级堆叠。 注:型号中“48”指48位(2×24),“05”为0.5 mm间距,“L”表示立式,“D”代表双触点接触设计,“465”为保持力等级,“100”为镀金厚度100μ″——综合保障了高频、高密、高稳的板对板连接需求。