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型号： FW-48-05-L-D-335-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-48-05-L-D-335-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-48-05-L-D-335-100价格参考。SAMTECFW-48-05-L-D-335-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-48-05-L-D-335-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-48-05-L-D-335-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-48-05-L-D-335-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度、低剖面叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高速信号传输场景设计。

该型号典型应用于：  
• 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直互连，支持高达25+ Gbps/lane 的差分信号传输（依赖PCB布局与端接优化）；  
• 嵌入式计算与AI边缘设备：在FPGA加速卡、AI推理模组中实现主控板与扩展子板间的高引脚密度、低串扰堆叠连接（48位双排、0.5mm间距、10.0mm堆叠高度）；  
• 工业与医疗电子：用于空间受限但需高可靠性连接的便携式诊断设备、模块化PLC背板或传感器融合主板，其镀金触点（335μin Au）与宽温特性（–55°C ~ +125°C）满足严苛环境要求；  
• 测试与测量仪器：作为可插拔功能子板（如射频前端、ADC/DAC模块）与主控制器之间的标准化接口，便于模块化升级与快速原型验证。

注：型号后缀“335-100”指接触件镀金厚度335微英寸（≈8.5μm）及100次插拔寿命，“L-D”表示直角下压式（Low-Profile, Dual-Beam）接触结构，提升机械稳定性和信号完整性。实际应用需配合Samtec推荐的PCB叠层、阻抗控制及压接工艺。

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