图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-48-03-L-D-295-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-48-03-L-D-295-065价格参考。SAMTECFW-48-03-L-D-295-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-48-03-L-D-295-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-48-03-L-D-295-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-48-03-L-D-295-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。 该型号典型应用于: • 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),295 mil(≈7.5 mm)堆叠高度与0.5 mm间距确保低串扰与阻抗可控性; • 嵌入式计算与边缘AI系统:在多层载板(如COM-HPC、SMARC 模块)中实现处理器载板与扩展子板的稳固叠接,65 µm金镀层保障长期插拔寿命(≥500次)及接触可靠性; • 医疗成像设备与工业控制主板:在空间受限且需抗振动、耐温(-55°C ~ +125°C)的环境中,提供高引脚数(48位)、低剖面(L型直角焊板结构)的稳定信号/电源复合传输; • 测试与自动化设备:作为可分离式测试夹具接口,便于模块化调试与快速更换功能板卡。 其“D”后缀代表双排错位(Staggered Dual Row)结构,优化信号完整性;“295-065”明确标示堆高295 mil、触点镀金厚度0.65 µm。整体适用于对密度、信号保真度、机械鲁棒性要求严苛的先进电子系统。