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型号： FW-48-03-L-D-163-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-48-03-L-D-163-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-48-03-L-D-163-065-P价格参考。SAMTECFW-48-03-L-D-163-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-48-03-L-D-163-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-48-03-L-D-163-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-48-03-L-D-163-065-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计，典型应用场景包括：

- 通信设备：如 5G 基站的射频单元（RRU）、小基站（Small Cell）及光模块载板间高速信号互连，支持差分对布局与良好信号完整性；
- 工业自动化控制板：用于 PLC 主控板与扩展 I/O 板之间的垂直/直角堆叠连接，满足抗振动、长期插拔可靠性要求；
- 医疗电子设备：如便携式超声、内窥镜主机内部多层 PCB 的高密度互连，在有限空间内实现电源、高速串行（如 PCIe、USB）及低速控制信号整合；
- 测试测量仪器：在模块化仪器（如 PXIe 架构）中作为载板与功能子卡间的刚性叠接接口，具备 0.8 mm 端子间距、163-pin 总触点数及 65 mm 堆叠高度（标称），支持盲插与精确导向；
- 边缘计算与AI加速模组：用于 CPU/GPU 主板与 AI 加速卡（如 FPGA 或 ASIC 卡）的垂直堆叠，兼顾散热间隙与电气性能。

该连接器采用镀金接触、L型引脚（表面贴装）和增强导向结构，工作温度 -55℃~+125℃，符合 RoHS 及无卤要求，适用于高可靠性、中小批量、注重空间效率的精密电子系统。

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