图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-48-03-G-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-48-03-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-48-03-G-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-48-03-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-48-03-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-48-03-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.x等),得益于其0.5 mm间距、48位双排结构及优化的阻抗控制设计。 - 工业自动化控制器:在紧凑型PLC或运动控制模块中,实现主控板与I/O扩展板的可靠堆叠连接,耐振动、插拔寿命达500次以上。 - 医疗成像设备:用于便携式超声或内窥镜主机中多层PCB的刚性叠接,满足低串扰、EMI抑制及1.5 mm超薄堆叠高度(2×0.75 mm)要求。 - 嵌入式计算模块:如COM-HPC或SMARC载板与核心模块间的接口,支持热插拔预研与高引脚数电源/信号混合传输(含独立电源引脚)。 该型号采用镀金接触系统(30 µin)、玻璃纤维增强LCP外壳,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS/REACH,适用于对空间、信号完整性及长期可靠性要求严苛的高端电子系统。