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型号： FW-48-02-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-48-02-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-48-02-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-48-02-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-48-02-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-48-02-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-48-02-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：48位双排针脚、直角插接（L型）、带锁扣（D）、0.250"（6.35 mm）堆叠高度、0.075"（1.905 mm）PCB焊盘间距（即0.075" pitch），支持表面贴装（SMT）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备中的多层主板堆叠（如主控板与I/O扩展板间互连）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中传感器子板与处理主板的垂直互连；  
- 通信设备（如小基站、光模块转接板）中高速数字接口（支持高达数Gbps的NRZ信号）的短距板对板传输；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其抗振动锁扣结构和宽温工作能力（-55°C ~ +125°C）。  

其0.075"细间距与低剖面设计特别适合超薄设备（如手持终端、可穿戴诊断设备）的垂直叠层架构，同时兼顾EMI抑制与插拔耐久性（≥500次）。不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/触点）。

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