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型号： FW-48-02-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-48-02-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-48-02-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-48-02-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-48-02-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-48-02-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-48-02-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与扩展子板、FPGA载板或传感器模组间的垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的差分信号传输（依赖布线优化），常用于通信基站基带板、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子卡等需可靠信号完整性与低串扰的场合。  
- 可插拔模块化设计：凭借 0.50 mm 端子间距、2.00 mm 超薄堆叠高度（含焊盘）及双排48位结构，便于实现现场升级、维护更换的模块化架构（如5G小基站中的射频与基带分离设计）。  
- 严苛环境适应性：采用镀金触点与高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔需求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示/音频子板连接。  
该型号不带屏蔽罩，侧重高密度与成本效益，适用于非超高频（如>40 GHz）但对可靠性、尺寸和可制造性要求严苛的中高端板级互连场景。

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