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型号： FW-48-02-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-48-02-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-48-02-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-48-02-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-48-02-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-48-02-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-48-02-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G小基站基带板与射频板间的垂直堆叠连接；  
- 高性能计算模块：在AI加速卡、FPGA载板与子卡（如HBM内存子板）之间提供稳定、低串扰的信号传输（支持高达28 Gbps PAM4速率，取决于叠高与PCB设计）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于多层堆叠的主控板与传感器接口板、显示驱动板之间的可靠连接，具备抗振动、耐插拔（≥50次）特性；  
- 消费类便携设备：如高端折叠屏手机或AR眼镜中主板与柔性转接板/摄像头模组板的短距（叠高0.75 mm）、低剖面互连，满足轻薄化需求。  

该型号采用表面贴装（SMT）结构，带定位柱与防误插设计，兼容无铅回流焊工艺；标称叠高0.75 mm（“075”后缀），总端子数96（48×2排），镀金触点确保低接触电阻与长期可靠性。适用于需兼顾高密度、高频性能与机械稳健性的板级垂直互连场合。

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