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  • 型号: FW-48-02-F-D-200-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-48-02-F-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-48-02-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-48-02-F-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-48-02-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-48-02-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-48-02-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:

- 高密度嵌入式计算系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连,利用其0.50 mm间距、48位双排结构及2.00 mm堆叠高度,实现紧凑空间内高速信号传输。

- 工业控制与医疗设备主板扩展:在空间受限的工控机、便携式诊断设备中,作为主控板与功能子板(如FPGA扩展板、传感器接口板)间的可靠叠接方案,支持65Ω阻抗控制,适用于≤1 Gbps的差分信号或并行总线。

- 测试与开发平台模块化设计:常用于可重构原型系统(如FPGA开发板堆叠),其直插式(F-type)、表面贴装(SMT)、无卤素(D)、带定位柱(200)和65Ω端接(065)等特性,保障插拔精度、焊接可靠性及信号完整性。

该连接器工作温度范围为–55°C 至 +125°C,符合RoHS与UL 94 V-0标准,适用于需长期稳定运行、中等速率、高可靠性要求但非极致高频(如PCIe Gen3/USB3.0以上)的中高端嵌入式场景。
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