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型号： FW-47-05-L-D-330-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-05-L-D-330-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-05-L-D-330-100价格参考。SAMTECFW-47-05-L-D-330-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-47-05-L-D-330-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-47-05-L-D-330-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-47-05-L-D-330-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直/直角互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的信号与电源叠接，支持差分对传输，满足高速串行接口（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.1）对阻抗匹配和低串扰的要求。

- 工业控制与嵌入式系统：用于多层功能模块堆叠（如CPU主板+AI加速子卡+I/O扩展板），实现紧凑结构下的可靠信号与电源分配（额定电流达1.5A/触点，耐压150V）。

- 医疗电子设备：在便携式超声、内窥镜图像处理等小型化精密设备中，提供抗振动、低插拔力（L型锁扣设计）、符合RoHS/REACH的稳定连接。

- 测试测量仪器：作为模块化架构（如PXIe、AXIe）中载板与功能卡之间的可插拔叠接接口，支持多次插拔（≥500次），便于快速更换与校准。

该型号“330”表示端子镀金厚度为33μin（约0.84μm），“100”代表间距为1.00mm，配合0.5mm排距、47位双排结构，兼顾高引脚数与微型化需求，适用于空间受限但需高信号完整性的嵌入式板级互连场景。

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