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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-04-G-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-04-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-47-04-G-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-47-04-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-47-04-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-47-04-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其关键参数包括:47位双排引脚、0.025"(0.635 mm)间距、直角插拔式(G系列)、镀金触点、250 mΩ接触电阻、75 Ω阻抗优化设计(适用于高速信号),并支持0.75 mm堆叠高度(D-250-075后缀表征)。 该型号典型应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的紧凑型电子系统,如: - 高速通信模块(如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连); - 工业边缘计算设备中多层载板(Carrier Board)与AI加速子卡(如FPGA或ASIC模块)之间的低高度、高引脚数堆叠; - 医疗内窥镜/便携超声设备等微型化终端中主板与传感器板的刚性垂直连接; - 航空航天与军工领域需通过严格振动/冲击测试的加固型板级互连方案(得益于Samtec G系列的可靠锁扣结构与耐高温LCP绝缘体)。 其0.75 mm超薄堆叠高度特别适合超薄模组化设计,而75 Ω阻抗匹配能力使其可支持高达10+ Gbps的差分信号传输(如PCIe Gen3、USB 3.1),兼顾高速与小型化需求。不适用于大电流电源分配或需频繁插拔的场景。