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型号： FW-47-04-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-04-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-04-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-47-04-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-47-04-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-47-04-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-47-04-G-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、6.5 mm超低堆叠高度（2×3.25 mm）及双排直角插接结构，可实现PCB垂直/平行紧凑堆叠。  
- 高速信号互联：支持高达16 Gbps（需匹配设计）的差分信号传输，适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠互连。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点（G表示Gold over Nickel）、全屏蔽设计（D表示Shielded）及牢固的锁扣机构，适用于振动频繁的轨道交通、航空航天航电子系统或严苛工业现场。  
- 模块化架构设计：常用于COM（Computer-on-Module）与载板（Carrier Board）、SoM（System-on-Module）扩展接口，或作为多层功能板（如电源+信号+射频）间的标准化桥接方案。  

该型号不带导柱（无定位销），需配合PCB精确对位；200为电路数（100×2），065代表堆叠高度6.5 mm。广泛用于需高频宽、小体积、可热插拔（有限次数）及长期稳定接触的高端电子系统中。

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