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  • 型号: FW-47-04-F-D-200-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-04-F-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-04-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-47-04-F-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-47-04-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-47-04-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-47-04-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为高密度、中等信号完整性需求设计。其关键参数(如47位、0.4mm间距、双排直插式、带屏蔽/接地优化结构、2.00mm堆叠高度、0.75mm端子压接公差)表明其适用于空间受限但需稳定互连的嵌入式系统。

典型应用场景包括:  
- 工业控制与自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的垂直叠接,提供抗振动、耐插拔(≥500次)的可靠连接;  
- 医疗电子设备:在便携式监护仪、内窥镜图像处理模组中实现多层PCB间的高速低速混合信号(如I²C、UART、GPIO)传输;  
- 通信边缘设备:5G小基站基带板与射频子板、FPGA载板与AI加速子卡之间的紧凑堆叠互连;  
- 测试测量仪器:模块化数据采集系统中,传感器接口板与主处理器板的可拆卸、高重复精度对接。

该型号不适用于高频SerDes(如PCIe 5.0或USB4),但可胜任≤300MHz的数字信号及模拟信号(如音频、传感器信号)传输,具备良好的EMI抑制能力(通过优化接地引脚布局与外壳屏蔽)。其0.75mm装配容差支持PCB制造公差,提升量产良率。
产品参数 图文手册 常见问题
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