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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-03-L-D-235-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-03-L-D-235-065价格参考。SAMTECFW-47-03-L-D-235-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-47-03-L-D-235-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-47-03-L-D-235-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-47-03-L-D-235-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),得益于其低串扰、阻抗可控(约100Ω差分)及235–65µm超细间距设计。 - 工业与医疗电子:在空间受限的嵌入式系统(如便携式超声设备、模块化PLC控制器)中,实现主控板与功能子板(如FPGA载板、ADC采集板)的紧凑、可插拔堆叠连接,满足IEC 60601或IEC 61000电磁兼容要求。 - 测试与测量仪器:用于模块化ATE(自动测试设备)中,快速更换不同功能卡(如电源管理卡、信号发生卡),提升系统重构灵活性与维护效率。 - 航空航天与国防:在抗振动、宽温(–55°C 至 +125°C)条件下,用于航电模块间的加固型板对板连接,符合MIL-STD-810G机械可靠性标准。 该型号采用镀金触点、L型引脚(增强插拔导向与保持力)、双排直角/垂直结构(D=垂直安装),并支持65µm公差容错与235mm最大堆叠高度(含2×065mm端子),兼顾高信号完整性与机械鲁棒性。适用于需频繁插拔、高I/O密度及长期稳定运行的关键场景。