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型号： FW-47-03-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-03-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-03-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-47-03-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-47-03-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-47-03-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-47-03-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
高密度、中短距（≤7.5 mm 叠高）的垂直或直角板对板互连，广泛用于空间受限但需可靠信号传输的嵌入式系统。常见于通信设备（如 5G 小基站基带板与射频板互联）、工业自动化控制器（主控板与扩展I/O板堆叠）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器采集板对接）、测试测量仪器（模块化PXIe/AXIe载板与功能子卡连接），以及高性能计算模块（如AI加速卡与载板间的高速并行接口）。  
该型号支持0.5 mm间距、3排引脚、47位（每排约16位），采用镀金接触件与耐高温LCP绝缘体，具备优异的信号完整性（支持高达16 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2速率）、抗振动性及插拔寿命（≥500次）。D型（Dual-Contact）结构增强接触可靠性，250Ω阻抗设计优化高速差分对性能，075后缀表示7.5 mm标称叠高，适用于紧凑型多层PCB堆叠架构。  
综上，FW-47-03-G-D-250-075 主要面向对密度、速度、稳定性和可维护性有综合要求的中高端电子系统板级互连场景。

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