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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-02-L-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-02-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-47-02-L-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-47-02-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-47-02-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-47-02-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高速信号传输设计。其关键参数(如2.50 mm堆叠高度、0.75 mm触点间距、47位双排结构、直角/立式焊板设计、带锁扣与屏蔽选项)决定了其典型应用场景。 该型号广泛应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中,例如: - 高速通信设备:5G基站基带板与射频模块间的互连,支持 PCIe Gen4 或 10 Gbps+ 串行链路; - 工业自动化控制器:多层背板架构中主控板与I/O扩展板之间的垂直堆叠连接; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机):在有限PCB空间内实现FPGA、ADC/DAC子板与主处理器板的低串扰、高引脚数互连; - 航空航天与国防嵌入式系统:满足抗振、宽温(-55°C 至 +125°C)、高可靠性(符合IEC 61076等标准)要求的加固型板级互联; - 测试测量仪器:模块化PXIe或AXIe系统中载板与功能卡之间的可插拔、高重复性叠接。 其“L”型接触设计与精密端子结构保障了多次插拔后的接触稳定性,“D”型屏蔽版本可有效抑制EMI,适用于高速差分对布线。综上,该连接器核心价值在于在微型化前提下实现高速、高密、高可靠板对板垂直互连。