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  • 型号: FW-47-02-L-D-200-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-02-L-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-02-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-47-02-L-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-47-02-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-47-02-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-47-02-L-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于:  
- 高速数字系统:如FPGA开发板、ASIC验证平台、高速通信模块(支持 PCIe Gen3/Gen4、SATA、USB 3.x 等信号完整性要求严苛的场景),其0.75mm间距、双排直插式结构与优化的端子设计可保障低串扰与稳定阻抗。  
- 紧凑型嵌入式设备:在工业控制、医疗成像设备、测试测量仪器中,用于主板与子卡(如采集卡、IO扩展板)之间的垂直或夹层堆叠,节省PCB空间并提升模块化程度。  
- 航空航天与国防电子:凭借Samtec严格的制造标准与宽温级选型能力(可选-55°C~+125°C),适用于加固型机载/弹载计算单元中的板级互联。  
- 服务器与AI加速器:在GPU/CPU夹层架构或AI推理模组中,实现主控板与加速卡间的高引脚数、低剖面(Low-profile)可靠连接;型号后缀“200-075”表明其总长20.0mm、高度7.5mm,适合空间受限的叠层布局。

需注意:该连接器为表面贴装(SMT)类型,需配合精确回流焊工艺;实际应用中建议参考Samtec官方规格书确认电流额定值(约0.5A/触点)、耐压(≥300V)、插拔寿命(≥500次)及EMI屏蔽兼容性。
产品参数 图文手册 常见问题
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