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  • 型号: FW-47-02-G-D-200-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-02-G-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-02-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-47-02-G-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-47-02-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-47-02-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-47-02-G-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于高密度、高可靠性、中短距(≤7.5 mm 叠高)的垂直堆叠互连需求。

该型号支持 47 针、0.8 mm 端子间距,采用双排、表面贴装(SMT)、带导柱与屏蔽结构设计,具备优异的信号完整性(支持高速信号传输,兼容 USB 3.1、PCIe Gen3 等应用)、抗振性及插拔寿命(≥500次)。常用于:  
- 工业控制与自动化设备中多层 PCB 的紧凑堆叠(如主控板与接口扩展板);  
- 医疗电子设备(如便携式超声模块、内窥镜主机)中需小型化、低剖面且符合EMI要求的板间连接;  
- 通信基站的基带与射频子板互联,利用其0.075"(1.905 mm)超薄端子高度和良好高频特性;  
- 航空航天与国防领域中对温度循环(-55°C ~ +125°C)、冲击振动有严苛要求的加固型嵌入式系统。

注:型号后缀“200-075”明确指示叠高为 7.5 mm(0.295"),适用于中等高度堆叠场景,兼顾机械稳定性与空间效率。不适用于大电流(额定电流约0.5A/针)或极端大功率场景。
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