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  • 型号: FW-47-02-F-D-250-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-02-F-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-02-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-47-02-F-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-47-02-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-47-02-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-47-02-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等,需在极小空间内实现双板垂直或夹层式堆叠与可靠互连;  
- 工业与医疗嵌入式系统:用于多层PCB堆叠架构(如主控板+传感器子板+电源管理板),支持信号完整性要求较高的LVDS、MIPI、PCIe Gen3等差分信号传输(得益于优化的端子结构与屏蔽设计);  
- 测试与可重构平台:作为模块化载板接口,便于快速更换功能子卡(如FPGA加速卡、射频收发模块),提升研发与产线测试效率;  
- 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用等级确认),适用于ADAS域控制器中计算单元与I/O扩展板之间的高插拔寿命(≥500次)、抗振动连接。  
该型号采用表面贴装(SMT)方式,带防误插导向结构和自校准设计,支持±0.3 mm X/Y方向容差,适用于回流焊工艺;标称电流0.5 A/接触点,工作温度-55℃~+125℃,适用于严苛环境。注意:实际车载或医疗应用需结合整机认证要求进行额外验证。
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