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  • 型号: FW-47-02-F-D-250-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-02-F-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-02-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-47-02-F-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-47-02-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-47-02-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-47-02-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
1. 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.2、SATA等),得益于其250μm触点间距与优化的阻抗控制(约100Ω差分)。  
2. 嵌入式计算系统:用于工业计算机、边缘AI模块中主板与扩展子卡(如FPGA载板、AI加速卡)的垂直/夹层式堆叠,实现紧凑空间内的可靠信号与电源并行连接。  
3. 医疗电子与测试仪器:在便携式超声设备、高精度数据采集系统中,满足小尺寸、高可靠性及抗振动要求,065”(1.65mm)超低高度设计利于多层PCB堆叠与散热管理。  
4. 汽车电子域控制器:符合AEC-Q200部分应力要求,适用于ADAS域控制器内主控板与传感器接口板的板对板连接,具备良好插拔寿命(≥500次)及耐温性(-55℃~+125℃)。  
该型号采用表面贴装(SMT)结构,带定位柱与防误插设计,支持自动光学检测(AOI),适用于高自动化产线。需注意其为直角叠接器(F型),适用于垂直对接场景,不适用于水平或浮动连接。
产品参数 图文手册 常见问题
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