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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-02-F-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-02-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-47-02-F-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-47-02-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-47-02-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-47-02-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度与2.00 mm间距,可实现双板垂直/夹层式高密度互连。 - 高速信号传输需求场合:支持差分对优化布局,适用于FPGA夹层卡(FMC)、PCIe子卡、MIPI CSI/DSI摄像头模组与主控板之间的可靠连接,满足中低速至高速(可达数Gbps)信号完整性要求。 - 可插拔/可维护架构设计:采用表面贴装(SMT)+ 机械锁扣结构,便于产线自动化组装及后期模块更换,常见于测试治具、模块化通信设备(如小基站基带单元)和边缘AI计算盒中。 - 严苛环境适应性应用:通过RoHS合规与无铅回流焊兼容设计,适用于车载信息娱乐系统(IVI)的非安全关键板级互联(需配合额外防护)。 该型号不适用于大电流供电或高振动强冲击工况,主要定位为信号/低功率电源(≤0.5A/触点)的精密板间互连解决方案。