【未分类_FW-47-01-G-D-250-075】封装/厂家_FW-47-01-G-D-250-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-47-01-G-D-250-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-47-01-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-01-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-01-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-47-01-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-47-01-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-47-01-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-47-01-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证，但型号结构符合其高密度、低剖面叠接器特征）。该型号中，“47”通常表示47位（双排2×23），“01”指单级堆叠，“G”代表镀金触点，“D”表示直式（直插）封装，“250-075”分别对应0.250英寸（6.35 mm）堆叠高度与0.075英寸（1.905 mm）间距（即75 mil），支持紧凑型垂直对接。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的模块化子板互连，如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与主计算板之间的短距高速信号传输（支持USB 3.2、PCIe Gen3等）；  
• 工业自动化控制器中，CPU主板与现场总线接口板、传感器汇聚板的可靠叠接，兼顾抗振动与重复插拔需求；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB堆叠，利用其低剖面（7.5 mm总高）节省空间，并满足EMI屏蔽与信号完整性要求；  
• 测试测量仪器中可更换功能板（如射频前端、ADC采集板）的快速部署与维护。  

该连接器具备优异的机械保持力、±0.3 mm插拔容差及-55℃~+125℃工作温度范围，适用于对可靠性、密度与热管理有严苛要求的嵌入式系统。注意：实际应用需结合配套的压接端子与PCB布局规范，确保阻抗连续性与焊点可靠性。

产品参数图文手册常见问题