图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-05-G-D-400-230由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-05-G-D-400-230价格参考。SAMTECFW-46-05-G-D-400-230封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-46-05-G-D-400-230参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-46-05-G-D-400-230 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-46-05-G-D-400-230 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高性能要求的电子系统中。 该型号支持双排、46位信号传输,具备金手指接触、直插式(Gull Wing)表面贴装结构,带接地屏蔽设计(“G”表示Grounded),并采用400 µin镀金触点与230 µin镍底层(“400-230”),确保低接触电阻、高插拔寿命及优异信号完整性。其0.5 mm间距和紧凑堆叠高度(典型为5.0 mm或可选配置),使其广泛应用于: - 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的互连); - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直/平行堆叠; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB的高可靠性、抗振动连接; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块(需满足严苛的温度循环与EMI抑制要求); - 高端消费电子(如AR/VR头显内部显示驱动板与主处理板的低剖面互连)。 该连接器不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5 A/线),主要面向高速数字信号(支持1–3 Gbps差分速率)、低电压(1.8 V/3.3 V逻辑)的精密数据链路。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流焊曲线,以保障共面性与长期可靠性。