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  • 型号: FW-46-05-F-D-500-120
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-05-F-D-500-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-05-F-D-500-120价格参考。SAMTECFW-46-05-F-D-500-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-46-05-F-D-500-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-46-05-F-D-500-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-46-05-F-D-500-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速电子设备:如5G小基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡及边缘计算模组,用于实现PCB间低高度(12.0 mm堆叠高度)、高引脚数(46位)的可靠互连;  
- 工业与医疗电子:在空间受限的便携式医疗设备(如超声探头控制板、内窥镜图像处理模块)或工业PLC子板扩展中,提供抗振动、耐插拔(≥500次)的稳定信号传输;  
- 消费类高端产品:适用于折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显的显示与主控板叠接,凭借0.5 mm间距和精密导向结构,满足高频(支持高达25+ Gbps/lane PCIe 5.0/USB4信号完整性)与小型化双重需求;  
- 测试与开发场景:常用于FPGA评估板、ASIC原型验证平台中,作为可拆卸式高密度转接叠接器,便于模块化调试与升级。  

该型号采用表面贴装(SMT)设计,带防误插导向槽与双触点接触系统,工作温度范围-55℃~+125℃,符合RoHS与无卤要求,适用于严苛环境下的高可靠性板级互连。
产品参数 图文手册 常见问题
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