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型号： FW-46-05-F-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-05-F-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-05-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-46-05-F-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-46-05-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-46-05-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-46-05-F-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块；  
2. 高信号完整性要求系统：支持差分对优化布局与低串扰设计，常用于FPGA夹层板（FMC+、VITA 57.4）、高速ADC/DAC子卡与载板间的垂直互连；  
3. 工业与医疗嵌入式系统：在需频繁插拔、抗振动、长期可靠的场合（如便携式超声设备、工业PLC模块化扩展接口）中提供稳固连接；  
4. 消费电子原型开发与测试平台：因具备0.75 mm超薄堆叠高度（Stack Height）和400 µm触点共面性公差，适合多层PCB堆叠与夹具测试（如ICT、功能测试治具）。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防误插导向结构与自对准特性，兼容无铅回流焊工艺，满足RoHS与UL 94 V-0阻燃要求。综合来看，它专为高性能、小型化、可制造性强的板级垂直互连需求而设计。

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