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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-04-G-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-04-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-46-04-G-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-46-04-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-46-04-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-46-04-G-D-250-075 是 Samtec(申泰)公司出品的矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列(具体归属需查证,但型号前缀FW常指“Flexible Wafer”或特定叠接平台)。该型号参数表明:4排引脚、带接地屏蔽(G)、直插式(D)、间距为0.50 mm(250 mil ≈ 0.025" = 0.635 mm,但此处“250”更可能代表0.50 mm标准间距的编码,“075”通常指堆叠高度0.75 mm),属超薄矮型(Low Profile)板对板叠接器。 典型应用场景包括: 1. 高密度小型化电子设备:如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连; 2. 可穿戴与便携设备:智能手表、TWS耳机主板与电池/传感器子板的紧凑叠接; 3. AI边缘计算模组:AI加速卡(如M.2/NVMe形态)与载板之间的低高度、高引脚数信号传输; 4. 工业相机与医疗内窥镜:在空间受限的多层PCB堆叠中实现高速差分信号(如USB 3.2、PCIe Gen3)稳定连接; 5. 汽车电子域控制器:用于ADAS域主控板与传感器接口板的抗振、高可靠性垂直连接(需配合对应锁扣与焊接工艺)。 其0.75 mm超低堆叠高度、0.50 mm细间距及优化的信号完整性设计,特别适用于对厚度敏感、需高频宽与高引脚密度并存的嵌入式系统。实际选型需结合机械公差、PCB叠层、回流焊工艺及EMI要求综合评估。