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型号： FW-46-03-G-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-03-G-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-03-G-D-163-075价格参考。SAMTECFW-46-03-G-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-46-03-G-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-46-03-G-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-46-03-G-D-163-075 是一款由 Samtec（森特）公司生产的高密度、细间距矩形板对板连接器（属于板垫片/叠接器类别），其型号中“163”表示垂直叠高16.3 mm，“075”代表0.75 mm引脚间距（即0.75 mm pitch）。该连接器采用双排、3×2=6列（FW-46系列典型配置）、共46位（具体位数需查规格书确认，型号中“46”通常对应总端子数），带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane），支持高速信号传输。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的堆叠互连，利用其低串扰设计保障信号完整性；  
- 工业自动化控制模块：在紧凑型PLC或运动控制器中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直对接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）：满足小尺寸、高可靠性及电磁兼容（EMC）要求；  
- 测试测量仪器（ATE、示波器模块化架构）：支持热插拔设计（需配合锁扣机构），便于模块快速更换；  
- AI边缘计算模组：用于GPU加速卡与载板间的短距、高带宽数据互联（支持PCIe Gen3/USB 3.1等协议）。

其0.75 mm超细间距与16.3 mm中等叠高，在空间受限且需兼顾插拔力与机械稳定性的嵌入式系统中具有优势。注意：实际应用需严格遵循PCB堆叠公差（推荐±0.1 mm）、压接高度控制及回流焊工艺规范。

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