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  • 型号: FW-46-03-F-D-163-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-03-F-D-163-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-03-F-D-163-075价格参考。SAMTECFW-46-03-F-D-163-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-46-03-F-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-46-03-F-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-46-03-F-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面(Low-Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
– 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度(163–075 中“075”即指0.75 mm),支持双板超近距垂直互连;  
– 高速数字信号传输:采用优化的差分对布局与低串扰设计,适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块中≤28 Gbps NRZ的SerDes通道互联;  
– 可热插拔/模块化架构:支持盲配(Blind-Mate)与精确导向结构,常用于需频繁更换功能子板的测试仪器、通信基站基带单元或模块化电源管理板;  
– 高可靠性环境:符合RoHS,具备良好抗振性与插拔寿命(≥500次),适用于车载信息娱乐系统(IVI)主板与显示模组间的刚性板对板连接。  
该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/触点),主要承担信号互联任务,需配合Samtec配套的压接式PCB焊盘设计使用。
产品参数 图文手册 常见问题
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