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型号： FW-46-02-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-02-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-02-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-46-02-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-46-02-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-46-02-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-46-02-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的可靠垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据速率（依赖信号完整性设计），常用于通信基站基带板、AI边缘计算模块等需多通道并行传输的场景，满足 PCIe Gen4、USB 3.2 等协议需求。  
- 可维护性要求高的设备：采用双排、46位（2×23）、0.50 mm间距设计，配合250 µm（0.25 mm）超薄端子与75 µm镀金触点，确保插拔寿命≥500次，便于现场升级或模块更换。  
- 严苛环境应用：通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）主控板与显示/音频子板互联，以及航空航天航电模块的加固堆叠。  

该型号强调高可靠性、小体积与信号完整性平衡，不适用于大电流电源连接或高频射频直连，需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度（2.00 mm）与阻抗控制布局使用。

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