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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-02-F-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-02-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-46-02-F-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-46-02-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-46-02-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-46-02-F-D-200-075 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器结构),由Samtec(品牌标识“-”常指代无显性品牌标注或默认为Samtec等专业连接器厂商的通用型号前缀)生产。该型号属FireFly™高速互连系列,支持差分信号传输,典型用于高密度、中短距(≤75 mm叠高)、高速(可达25+ Gbps/lane)板间互联场景。 主要应用场景包括: 1. 通信设备:5G基站基带与射频板、光模块载板与主控板之间的高速信号对接; 2. 服务器与AI加速卡:GPU/CPU子板与主板、FPGA扩展板与载板间的PCIe 4.0/5.0或CXL接口连接; 3. 测试测量仪器:模块化仪器(如PXIe平台)中高精度模拟/数字子板与背板的可靠堆叠; 4. 工业嵌入式系统:紧凑型工控机中多层功能板(电源、IO、处理)的垂直叠接,兼顾EMI屏蔽与插拔耐久性(额定插拔次数≥500次)。 其关键特性——0.8 mm间距、200位双排接触、75 mm超大叠高(D=200-075中“075”即75 mil ≈ 1.905 mm,但实际标准叠高为7.5 mm;此处“075”更可能表示0.075 inch = 1.905 mm,需以官方规格书为准)、带定位柱与防误插设计——使其特别适用于空间受限但需频繁维护或热插拔的垂直堆叠架构。应用时需配合对应压接式或表面贴装(SMT)母座使用,并注意阻抗控制与回流路径优化。