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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-01-L-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-01-L-D-425-100价格参考。SAMTECFW-46-01-L-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-46-01-L-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-46-01-L-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-46-01-L-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连,支持高达25+ Gbps差分信号传输(依赖端子布局与PCB设计),满足低串扰、低抖动要求; - 高端计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的堆叠连接,实现PCIe 4.0/5.0或CXL链路的稳定对接; - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的加固型工控机、便携式影像设备中,提供抗振动、高插拔寿命(≥500次)的可靠板间连接; - 测试与测量仪器:模块化架构中用于主控板与多通道采集子板的快速堆叠,便于功能扩展与维护。 该型号特征包括:0.8 mm间距、46位双排结构、低剖面(L型)、带定位柱与防误插设计、镀金接触面、工作温度–55℃~+125℃,兼容无铅回流焊。其“425”后缀通常表示4.25 mm堆叠高度,“100”指1.00 mm端子突出量,适配精细PCB叠层公差。需配合Samtec推荐的压接工艺及阻抗控制PCB使用,以发挥最佳电气性能。