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型号： FW-46-01-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-01-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-01-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-46-01-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-46-01-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-46-01-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-46-01-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直/夹层互连，支持高达25+ Gbps/lane 的差分信号传输（依赖端接与PCB设计），满足低串扰、低抖动要求。

2. 高端计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA开发板、服务器背板扩展模块中，实现主板与协处理器板、内存扩展板间的高引脚数（46位）、小间距（0.5mm或0.635mm）稳固叠接，兼顾热插拔兼容性与机械稳定性。

3. 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但需长期可靠运行的场景（如便携式超声设备、边缘AI控制器）中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）、无卤合规的板级堆叠方案；型号后缀“D-425-065”表明采用直角焊板（D）、镀金触点（425μin Au）、0.65mm装配高度，适配超薄叠层结构。

4. 测试与原型开发：因支持精确对准、低插入力（LIF）及可分离设计，常用于研发阶段的多板功能验证平台，便于快速迭代与故障隔离。

该连接器不适用于大电流电源分配或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与压接工艺以保障信号完整性。

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