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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-01-F-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-01-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-46-01-F-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-46-01-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-46-01-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-46-01-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),200 µm触点间距与精密结构保障信号完整性。 - 工业自动化控制器:在紧凑型PLC或运动控制模块中,实现主控板与I/O扩展板的稳固叠接,耐振动、宽温(–40°C 至 +105°C)特性适配严苛工业环境。 - 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机中,用于传感器板与处理板间的低剖面(Low-profile)、高插拔寿命(≥500次)连接,满足EMI屏蔽与无铅合规(RoHS/REACH)要求。 - 嵌入式计算与边缘AI模块:在NVIDIA Jetson 或 Intel NUC 类小型AI边缘计算平台中,作为载板(Carrier Board)与AI加速子卡之间的可分离式接口,便于升级与维护。 该型号“F”表示表面贴装(SMT),“D”代表双排直角结构,“200-100”指0.200″(5.08 mm)行距与100 mil(2.54 mm)列距,总高约10 mm,兼顾机械稳定性与空间效率。广泛用于需高频、小尺寸、可热插拔(有限场景)及长期可靠运行的高端电子系统。