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型号： FW-45-05-L-D-538-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-05-L-D-538-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-05-L-D-538-065价格参考。SAMTECFW-45-05-L-D-538-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-05-L-D-538-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-05-L-D-538-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-05-L-D-538-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度、低剖面叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：  
• 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板与主控板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe Gen3/USB 3.1 等），得益于其 0.5mm 间距、65μm 镀金触点及优化阻抗控制。  
• 嵌入式计算与边缘AI系统：在多层堆叠架构的工业计算机、AI加速卡（如M.2/NVMe扩展子卡）中，实现主处理器板与协处理板间的稳定电源+信号一体化连接。  
• 医疗电子与测试仪器：用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模组等空间受限场景，其 5.38mm 超低堆叠高度（L=Length variant）和 65N 插拔力设计兼顾高密度与操作安全性。  
• 航空航天与车载域控制器：满足 IPC-6012 Class 2/3 可靠性要求，通过无铅回流焊兼容设计，适用于振动敏感环境下的加固型板对板互联。

注：后缀“065”通常指配接高度为 6.5mm（含接触区），实际应用需匹配对应公母座及PCB叠层厚度。建议结合 Samtec 官方规格书（如 FW Series Datasheet Rev. G）进行SI/PI仿真与机械干涉验证。

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