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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-05-L-D-530-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-05-L-D-530-100价格参考。SAMTECFW-45-05-L-D-530-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-05-L-D-530-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-05-L-D-530-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-45-05-L-D-530-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。 该型号支持 45 对差分信号(90 针),间距为 0.5 mm,采用直插式(L-type)、带接地屏蔽结构(D 系列),工作高度为 5.30 mm,额定电流 0.5 A/针,耐压 250 V,符合 RoHS 及无铅回流焊要求。主要应用于: - 高速通信设备:如 5G 基站小基站(pico/micro cell)、光模块载板与主控板间的高速串行互连(支持 PCIe Gen4、USB 3.2、SATA 等协议); - 高性能计算与AI硬件:GPU 加速卡、FPGA 开发板与载板之间的紧凑型堆叠连接,兼顾信号完整性与热管理; - 工业与医疗嵌入式系统:便携式超声设备、内窥镜主机等对厚度敏感、需频繁插拔验证的模块化设计; - 测试与测量仪器:模块化 PXIe 或 AXIe 架构中,用于子卡与背板的高引脚数、低串扰垂直对接。 其 100 Ω 差分阻抗优化、内置接地层及精密端子设计,确保在 10+ Gbps 速率下仍具备优异的 SI 性能;而 5.3 mm 的固定堆叠高度利于系统级热设计与机械稳定性。综上,该连接器适用于对密度、速度、可靠性和超薄堆叠有严苛要求的先进电子装备。