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型号： FW-45-05-L-D-370-087-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-05-L-D-370-087-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-05-L-D-370-087-A-TR价格参考。SAMTECFW-45-05-L-D-370-087-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-05-L-D-370-087-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-05-L-D-370-087-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-05-L-D-370-087-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（0.50 mm 间距，总高仅 3.70 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
• 空间受限的高性能电子设备：如 5G 小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI 加速卡及边缘计算模块，用于在紧凑PCB堆叠中实现高速信号（支持高达 28+ Gbps/lane 的 PCIe 5.0、USB4、CEI 等协议）和电源的可靠互连；  
• 工业与医疗嵌入式系统：在需长期稳定运行、抗振动、免焊接维护的场景中（如便携式超声设备、工业PLC子模块），利用其直插式（L型引脚）、双触点设计及±0.35 mm 自对准容差，提升装配良率与连接可靠性；  
• 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显内部多层柔性刚性板堆叠，依赖其超薄结构（3.70 mm 高度）和 87 位高密度布局节省垂直空间；  
• 测试与开发平台：作为可分离式夹层连接方案，便于模块化调试与快速原型验证（支持 TR 带卷带包装，适配SMT产线）。  
该型号具备镀金接触面、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、符合 RoHS/REACH，适用于对信号完整性、机械鲁棒性及量产一致性要求严苛的中高端电子系统。

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