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  • 型号: FW-45-05-L-D-325-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-05-L-D-325-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-05-L-D-325-100价格参考。SAMTECFW-45-05-L-D-325-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-05-L-D-325-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-05-L-D-325-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-05-L-D-325-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性垂直互连设计。该型号采用 45 针、0.050"(1.27 mm)间距、双排直角插头+插座结构,带金属屏蔽罩(L = Low Profile, D = Dual-Row, 325 = 3.25 mm 装配高度,100 = 1.00 mm 接触高度),支持 10 Gbps+ 信号完整性(经优化阻抗控制与串扰抑制)。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备中的背板与子卡堆叠(如 5G 基站基带板、光模块载板);  
• 工业自动化控制器中主控板与 I/O 扩展板的紧凑型垂直互连;  
• 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)对空间受限、抗振动、低误码率连接的需求;  
• 航空航天与国防领域嵌入式系统(如航电模块、雷达前端处理板)所需的耐冲击、宽温(–55°C 至 +125°C)、高可靠性板间连接;  
• 测试测量仪器(ATE、示波器模块化架构)中需频繁插拔且保持信号保真度的可重构板级堆叠。

其 325 µm 超薄装配高度与 100 µm 接触高度,特别适用于超薄多层 PCB 叠加设计;镀金触点(≥30 µin)与精密塑胶定位确保长期插拔寿命(≥500 次)及稳定接触电阻(<20 mΩ)。不适用于大电流(额定仅 0.5 A/针)或高压场景。
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