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  • 型号: FW-45-05-L-D-250-195-A-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-05-L-D-250-195-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-05-L-D-250-195-A-P价格参考。SAMTECFW-45-05-L-D-250-195-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-05-L-D-250-195-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-05-L-D-250-195-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-05-L-D-250-195-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列(具体归属需查证最新资料,但参数特征贴近高速叠接器)。该型号为双排、45位、直式(L型)、带屏蔽、间距0.5 mm(即250 µm)、堆叠高度19.5 mm(195对应19.5 mm),采用表面贴装(SMT)和压接式接触设计,支持高密度、高信号完整性互连。

典型应用场景包括:  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连,满足PCIe 5.0/6.0、USB4或SerDes信号传输需求;  
• 人工智能与高性能计算(HPC)模块——用于GPU加速卡与载板、FPGA夹层板(FMC+/VITA 57.4)或AI推理模组间的紧凑型高速叠接;  
• 工业自动化与医疗成像系统——在空间受限的嵌入式系统中实现多层PCB可靠堆叠,兼顾EMI抑制(D型表示带屏蔽罩)与热插拔鲁棒性;  
• 测试测量设备(ATE)——作为可更换功能子板的接口,支持高引脚数、低串扰、重复插拔(≥500次)要求。

其250 µm超细间距与19.5 mm中等堆叠高度,在保证机械稳定性的同时优化了信号回流路径,适用于需要平衡密度、散热与高频性能(支持28+ Gbps/lane)的严苛板对板场景。
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