【未分类_FW-45-05-H-D-450-170-A】封装/厂家_FW-45-05-H-D-450-170-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-45-05-H-D-450-170-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-45-05-H-D-450-170-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-05-H-D-450-170-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-05-H-D-450-170-A价格参考。SAMTECFW-45-05-H-D-450-170-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-05-H-D-450-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-05-H-D-450-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-05-H-D-450-170-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征倾向高速叠接器）。该型号为双排、45位、垂直式（H=Height）、带屏蔽与接地优化设计的高密度、高可靠性叠接器，具有0.5 mm间距、450 µm触点共面性容差及170 µm压接高度（D=0.170"），支持高达28+ Gbps的差分信号传输（典型用于PCIe 4.0/5.0、SAS、高速SerDes等应用）。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
- 人工智能与服务器：GPU加速卡与主板、FPGA夹层卡（Mezzanine）与载板之间的低延迟、高带宽堆叠连接；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe系统中，主控板与高速采集子板的可靠垂直互连；  
- 工业与医疗成像：CT/MRI设备中多层PCB间需抗电磁干扰（EMI）、耐振动的精密信号与电源同步传输。  

其“-A”后缀通常表示标准镀金触点（Au 30 µin）与高温LCP绝缘材料，适配无铅回流焊工艺，满足工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）及高可靠性要求。整体设计兼顾信号完整性、机械稳定性与空间效率，适用于对厚度、插拔寿命（≥500次）和高速性能均有严苛要求的紧凑型高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题