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型号： FW-45-05-G-D-450-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-05-G-D-450-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-05-G-D-450-160-A价格参考。SAMTECFW-45-05-G-D-450-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-05-G-D-450-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-05-G-D-450-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-05-G-D-450-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接卡、网络交换机背板扩展子卡，支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号传输（取决于叠高与布局），满足PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA及以太网（25G/100G）等高速协议需求。

- 高性能计算与AI加速平台：用于GPU/CPU扩展卡、FPGA载板与加速模组间的垂直堆叠互连，提供低串扰、阻抗受控的信号路径，适配高算力场景下严苛的SI/PI要求。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但需可靠热插拔或模块化升级的设备中（如便携式超声主机、边缘AI检测终端），该连接器凭借0.5mm间距、45位双排结构、450µm接触长度与160µm超薄叠高（标称值），实现高密度、低剖面、抗振动的刚性板对板连接。

- 测试与测量仪器：作为模块化子系统（如射频前端、ADC/DAC采集板）与主控制器板之间的可分离接口，便于校准、维护与配置变更。

注：型号中“D”代表直插式（Dual-Contact）触点设计，“450-160”指典型叠高4.50mm（公头）配1.60mm（母座）——实际需结合配套端子与PCB叠层确认机械兼容性。应用时需严格遵循Samtec提供的压接规范、PCB焊盘设计指南及信号完整性仿真建议。

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