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型号： FW-45-05-F-D-450-165-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-05-F-D-450-165-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-05-F-D-450-165-A价格参考。SAMTECFW-45-05-F-D-450-165-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-05-F-D-450-165-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-05-F-D-450-165-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-05-F-D-450-165-A 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要垂直或直角堆叠PCB的场合，如5G通信模块、高速网络交换机、AI加速卡、嵌入式计算主板及工业控制主板；  
适用于需兼顾信号完整性与机械稳定性的中短距（≤16 mm堆叠高度）互连，支持高达28 Gbps PAM4（或≥14 GHz NRZ）的高速差分信号传输（得益于优化的端子结构与屏蔽设计）；  
广泛用于需要频繁插拔维护或模块化升级的系统，如可更换功能子卡（FPGA载板、射频前端模块）、医疗成像设备中的多层处理板互联、以及车载ADAS域控制器内不同功能板间的紧凑堆叠；  
该型号带防误插键位（F型）、镀金触点（Au 165μ″）、耐高温（符合RoHS & IPC-J-STD-001 Class 3），适用于严苛工业及可靠性要求较高的场景。  

（注：型号后缀“450-165-A”对应堆叠高度0.450英寸/11.43mm、“165”指金厚165μ″，“A”为标准公头配置。）

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